底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶主要应用CSP/BGA的底部填充，大提高了电子产品的可靠性。在芯片锡球阵列中，其能很好地减少连接焊点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，进而提高元件的可靠性。选择合适的底部填充胶能有效提高芯片的跌落和热冲击可靠性。底部填充胶一般会用在品牌手机和精密数码产品上，他们对产品质量会有更高的要求，同时也需要专业的点胶机器来助力，方能达到事半功倍的效果。天豪点胶机是专为这些芯片、电池底部填充而准备的，除了半导体芯片填充点胶；天豪点胶机还可用于芯片和电子线路板中间，填补芯片和电子线路板的缝隙，而且具有粘接作用。

　　底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

应用原理

　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

流动现象

　　底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

发展历史

　　底部填充胶经历了：手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。

优点

　　底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。

　　底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

　　优点如下：

　　1.高可靠性，耐热和机械冲击；

　　2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

　　3.固化前后颜色不一样，方便检验；

　　4.固化时间短，可大批量生产；

　　5.翻修性好，减少不良率；

　　6.环保，符合无铅要求。